Tier 4 Geprüftes Profil
DS Smith Packaging Werk Mitteldeutschland
Wellpappe & Faltkisten | Standort 01662 Meißen bei Dresden, Sachsen
Produktions- & Lieferspektrum
- Elektronik- & Halbleiterverpackungen
- FEFCO 0201 Transportkisten
- ESD ableitfähige Kartonagen
Zertifizierungen & Qualitätsnormen
ISO 9001, ISO 14001, FSC, FEFCO
Direkte Werksalternative
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Häufig gestellte Fragen (B2B Procurement FAQs)
Fertigt das Werk Spezialverpackungen für Silicon Saxony Halbleiterwerke?
Ja, partikelarme Reinraum- und ESD-Kartonagen für Chiphersteller in Dresden.
Wie werden Großkunden in Leipzig und Dresden beliefert?
Über regionale Direktverkehre frei Rampe (DAP).